2月18日上午,全省“千項萬億”重大項目集中開工活動結(jié)束后,我市舉行產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式。陳浩、洪湖鵬、孫賢龍、李上葵、吳智勇等市四套班子有關(guān)領(lǐng)導(dǎo),各區(qū)縣和市直有關(guān)單位負(fù)責(zé)人、市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)班子和部門負(fù)責(zé)人、項目施工單位和監(jiān)理單位人員等近200人參加。項目現(xiàn)場為市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)負(fù)責(zé)建設(shè)的產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地。
陳浩、洪湖鵬等市領(lǐng)導(dǎo)和項目投資方負(fù)責(zé)人共同為產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基。
湖州產(chǎn)投芯片封裝測試及模組制造
產(chǎn)業(yè)鏈制造基地項目
基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū),總投資50.5億元,總用地約350畝,新增建筑面積約40萬平方米,購置晶圓研磨機(jī)、激光切割機(jī)等設(shè)備,建成后形成年產(chǎn)60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關(guān)模組產(chǎn)品及拋光墊等配套產(chǎn)品,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值約60億元、利稅約6億元。
該項目被列入全省“千項萬億”重大項目,由市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投資建設(shè)。作為湖州市八大新興產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目,該項目建成后將成為全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),具有強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、延鏈的重要意義,有利于推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)業(yè)循環(huán)小氣候,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
活動中,聚能晶源公司總經(jīng)理袁理作為企業(yè)代表發(fā)言。該項目由市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)招引落地南太湖新區(qū)湖州半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)園,總投資10億元,占地約20畝,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)銷售收入10億元,稅收0.5億元,創(chuàng)造約百個工作崗位。
2024年,市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將持續(xù)圍繞“一切盯著項目干、一切圍著項目轉(zhuǎn)”的總體要求,跑出項目建設(shè)加速度,奮力沖刺“開門紅、開門好、開門穩(wěn)”,計劃上半年新開工10個產(chǎn)業(yè)項目,總投資約65億元。